Catálogo de Datos
Descubre y solicita acceso a data products industriales publicados por los participantes del espacio de datos BACK-X. Metadatos basados en DCAT-AP con extensiones de dominio backend.
BACKX.LineMachineEvents.v1
Eventos de línea y máquinas backend con contexto de planta
Descripción FAIR
Flujo unificado de eventos de producción y máquina en procesos backend (dispensado, curado, test, AOI), enriquecido con el contexto de línea, máquina, receta y producto. Es la base para el hilo digital de planta, la trazabilidad por línea/máquina/producto, dashboards de estado, OEE y alarmas, y la preparación de datos para analítica e IA.
Contexto Industrial
Estructura del Data Product
Identificación del evento
event_idGUID · EventBase.idevent_typeProcessEvent | AlarmEvent | InspectionEvent | CommandEvent…created_timestampDateTimeupdated_timestampDateTimeContexto de planta
line_id→ lines.idline_namestringmachine_line_idInstancia de máquina en líneamachine_namestringmachine_typedispensador | horno | AOI | loader…Contexto de producto
customer_product_idstring (nullable)part_numberstring (nullable)Metadatos técnicos
source_system"ProcessTracker vX.Y"ingestion_timestampDateTime en BACK-Xversion_schema"BACKX.LineMachineEvents.v1"Política de Uso (ODRL)
UC3M y ONIZEA pueden usar los datos para desarrollo y validación de modelos de IA/analítica y construcción de dashboards y herramientas internas de BACK-X.
No se permite la re-distribución del detalle de eventos a terceros fuera del consorcio sin consentimiento explícito de MSTECH.
Solo vistas agregadas: KPIs por producto/día/línea. Los data products derivados mantendrán referencia de linaje al data product origen.
Estas condiciones son ejecutadas automáticamente por el Conector Eclipse EDC de BACK-X en formato ODRL durante la negociación del contrato de datos.
Interfaz de Acceso
Acceso inter-plataforma mediante conector EDC del participante. Negociación de contrato automática.
EDC_BACKX endpoint
Descarga de ficheros Parquet/JSON con histórico diario para analítica offline.
v1 — batch
Acceso en streaming para monitorización en tiempo casi real. Previsto en v2.
v2 — próximamente
BACKX.PCBManufacturingEvents.InternalRaw.v1
Eventos crudos internos de fabricación PCB con contexto completo de planta, producto, máquina, receta, materiales, defectos y calidad
Descripción FAIR
Dataset más granular del espacio BACK-X. Contiene eventos operacionales internos de líneas SMT/PCB capturados desde AOI, ICT, ERP, MES, FCT y ProcessTracker. Cada registro representa un evento de fabricación o inspección enriquecido con información de línea, máquina, producto, diseño PCB, componente, materiales, parámetros de receta, resultados de test/defecto, KPIs de calidad y trazabilidad completa. Fuente primaria para diagnóstico, análisis de causa raíz y generación de productos derivados.
Contexto Industrial
Estructura del Data Product · Grupos principales
Identificación + Sistema fuente
event_idGUID · identificador único del eventosource_system.nameAOI | ICT | MES | FCT | ERP…source_system.connector_idConector EDC de ingestasource_system.tenant_idTenant lógico del datoPlanta, Línea y Producto
plant_context.plant_idIdentificador de plantaplant_context.line_nameNombre de línea SMTplant_context.shift_idTurno de producciónproduct_context.work_order_idOrden de trabajoproduct_context.serial_numberNúmero de serie de la unidadDiseño PCB + Componente
pcb_design_context.board_typerigid | flex | rigid-flexpcb_design_context.layer_countNúmero de capaspcb_design_context.surface_finishENIG | HASL | OSP…component_context.package_typeQFN-32 | BGA-144 | SOT-23…component_context.msl_levelNivel sensibilidad humedadTest, Defecto y KPIs
test_and_defect_classification.test_resultPASS | FAILtest_and_defect_classification.defect_codeOPEN_JOINT | SHORT…test_and_defect_classification.root_cause_categorymachine | material | process…quality_and_kpi.first_pass_yield_flagbooleanoquality_and_kpi.cycle_time_sTiempo de ciclo en segundosPolítica de Uso (ODRL)
Dataset sensible de uso exclusivo interno. No visible en catálogo público. Acceso únicamente bajo comunicación directa con MSTECH y contrato preestablecido.
Diagnóstico de proceso interno, análisis de causa raíz, monitoreo de calidad, generación de productos de datos derivados (Diagnostics.Restricted, Patterns.Aggregated) dentro del consorcio.
Distribución externa. Re-exportación sin anonimización. Cualquier uso fuera del consorcio sin consentimiento explícito de MSTECH. external_distribution_allowed: false
Nivel de privacidad: raw_sensitive · Retención: 1825 días · Visibilidad: private_internal
Interfaz de Acceso
Acceso exclusivo inter-plataforma mediante contrato EDC. Negociación automática ODRL.
EDC_MSTECH → EDC_BACKX
Descarga de ficheros Parquet/JSON con histórico diario para analítica offline interna.
v1 — batch
Acceso en streaming casi en tiempo real. Previsto para v2.
v2 — próximamente
BACKX.PCBFailureDiagnostics.Restricted.v1
Dataset restringido de diagnóstico de fallos PCB con trazabilidad anonimizada, mediciones de proceso y análisis de causa raíz
Descripción FAIR
Dataset de diagnóstico de fallos PCB a nivel de unidad, lote o inspección con identificadores sensibles hasheados (pseudonimizados). Incluye contexto de PCB, BOM, componente, materiales, mediciones detalladas de impresión, colocación y reflow, parámetros de receta, resultados de inspección/test y análisis de fallo con impacto económico estimado. Adecuado para modelos predictivos de calidad, priorización de retrabajo y evaluación de condiciones de proceso.
Contexto Industrial
Estructura del Data Product · Grupos principales
Identificación + Trazabilidad
record_idRST-XXXXXXXX · ID único del diagnósticotraceability.production_batch_id_hashLote anonimizadotraceability.machine_typeprinter | placer | reflow_oven…traceability.production_timestampDateTime UTCPCB + BOM
pcb_context.board_typerigid | flex | rigid-flexpcb_context.surface_finishHASL | ENIG | OSP | ImmersionTinbom_context.total_component_countenterobom_context.high_risk_component_countenteroMediciones de proceso
process_measurements.printing.paste_deposit_volume_pctnúmeroprocess_measurements.placement.x_offset_ummicrasprocess_measurements.reflow.peak_temp_c°Cprocess_measurements.reflow.time_above_liquidus_ssegundosprocess_measurements.reflow.nitrogen_usedbooleanoAnálisis de fallo
failure_analysis.defect_codeMISSING_COMPONENT | OPEN_JOINT | COLD_JOINT…failure_analysis.defect_severitycritical | high | medium | lowfailure_analysis.root_cause_confidence0.0 – 1.0failure_analysis.estimated_cost_impact_eurnúmerofailure_analysis.corrective_actioncadena descriptivaPolítica de Uso (ODRL)
Visible en catálogo para descubrimiento. El acceso y transferencia de datos están sujetos a solicitud previa que debe ser aceptada explícitamente por MSTECH como Data Provider.
Análisis de defectos, modelos predictivos de calidad, priorización de retrabajo, estimación de impacto económico, evaluación de condiciones de proceso. Solo participantes Nivel 2+ con contrato EDC activo.
Redistribución a terceros fuera del consorcio. Re-identificación de hashes. Uso sin contrato EDC activo. contract_required: true · redistribution_allowed: false
Nivel de privacidad: pseudonymized · Visibilidad: restricted · Contrato Eclipse EDC obligatorio
Interfaz de Acceso
Negociación de contrato ODRL mediante DSP. Requiere nivel de confianza 2+.
Contrato EDC activo
Ficheros Parquet/JSON con registros de diagnóstico del periodo acordado.
v1 — batch
Alertas de diagnóstico en tiempo casi real. Previsto en v2.
v2 — próximamente
BACKX.PCBFailurePatterns.Aggregated.v1
Dataset agregado y anonimizado de patrones de fallo PCB por combinación de diseño, proceso, componente, defecto y periodo de producción
Descripción FAIR
Patrones agregados y anonimizados de fallos PCB calculados sobre ventanas temporales (semanal / mensual) por agrupaciones como patrón de defecto, diseño-proceso, paquete-proceso o familia de componente-proceso. Sintetiza condiciones técnicas de PCB, componente, materiales y proceso junto con métricas de calidad: tasa de fallo, yield, retrabajo, scrap, tamaño muestral, multiplicador de riesgo y recomendaciones accionables. Útil para benchmarking y prevención de defectos sin exponer datos unitarios sensibles.
Contexto Industrial
Estructura del Data Product · Grupos principales
Identificación + Periodo
record_idAGG-XXXXXXXX · ID único del patrón agregadoaggregation_leveldefect_pattern | design-process | package-process…production_period.period_typeweekly | monthlyproduction_period.period_startfecha inicioproduction_period.period_endfecha finPCB + Componente + Proceso
pcb_context.board_typerigid | flex | rigid-flexcomponent_context.package_typeTQFP-64 | BGA | QFN…process_context.process_stageprinting | pick_and_place | reflow…process_context.peak_temp_cnúmeromaterial_context.solder_alloySnPb | SAC305 | BiSn…Defecto
defect_context.defect_categorysoldering | placement | material…defect_context.defect_codeCOLD_JOINT | OPEN_JOINT | MISSING_COMPONENT…defect_context.defect_severitycritical | high | medium | lowdefect_context.test_stageAOI | ICT | FCT…Métricas + Recomendación
quality_metrics.failure_rate_pctnúmeroquality_metrics.risk_multipliervs. baseline de referenciaquality_metrics.units_processedentero · mín. 50recommendation.risk_score0–100recommendation.avoid_combination_flagbooleanoPolítica de Uso (ODRL)
Benchmarking de calidad, detección de combinaciones de riesgo, prevención de defectos recurrentes, priorización de mejoras de proceso. Compatible con participantes Nivel 1+ con contrato activo.
Uso comercial permitido solo bajo licencia explícita. Umbral mínimo de 50 unidades por grupo garantiza privacidad diferencial. license_type: commercial_use_only
Intento de re-identificación de fabricantes o líneas a partir de los agregados. Redistribución no autorizada. redistribution_allowed: false
Nivel de privacidad: aggregated_anonymized · Visibilidad: public_catalog_restricted_access · Umbral mínimo: 50 unidades
Interfaz de Acceso
Negociación de contrato vía DSP. Compatible con participantes Nivel 1+.
Contrato EDC
Ficheros CSV/Parquet/JSON con patrones del periodo semanal o mensual.
v1 — batch semanal
Consultas filtradas por periodo, tipo de defecto, proceso o familia de componente.
API BACK-X · próximamente
Más data products en camino
UC3M publicará próximamente data products de modelos IA/ML y KPIs operativos. Los fabricantes de electrónica externos (OEMs) podrán acceder a vistas públicas de BACKX.PCBFailurePatterns.Aggregated.v1.
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