Área Técnica · BACK-X

Glosario de dominio

Vocabulario backend electrónico

Definiciones consensuadas de términos de dominio para garantizar la interoperabilidad semántica entre los participantes.

MachineAsymtekDAODispensador

Máquina dispensadora Asymtek. Incluye referencia a un fluido cabinet (SmartFluidCabinet) mediante smartfluidcabinet_id. Proceso: aplicación de adhesivos y pastas de soldadura.

MachinePemtronDAOAOI

Equipo de inspección óptica automatizada (AOI) Pemtron. Captura imágenes del circuito para detectar defectos de soldadura, colocación de componentes y calidad de pasta.

MachineVerticalOvenDAOCurado

Horno vertical de curado. Define zonas de temperatura (BufferZoneDAO), número de columnas, layout y dirección de clasificación. Proceso: curado de adhesivos y resinas.

MachineLoaderDAOTransporte

Cargador de PCBs. Define la capacidad máxima del buffer (max_range). Controla la entrada de placas a la línea de producción.

MachineOkNokDAOTest

Estación de clasificación OK/NOK. Separa productos conformes de no conformes tras la inspección. Define capacidad máxima de buffer (max_range).

MachineSmartFluidCabinetDAOAuxiliar

Armario de fluidos inteligente. Tiene tres tanques (left/center/right) configurables con nivel de material, códigos de variable y material asociado.

MachineReviewStationDAOInspección

Estación de revisión manual con integración AOI. Permite a un operador revisar y reclasificar los resultados de inspección automática.

MachineSmartInfinityDAOAOI avanzado

Máquina Smart Infinity con capacidades AOI avanzadas. Incluye versión del software AOI (version_of_aoi) y flag de activación de AOI.

ProcessEventProceso

Evento de acción de proceso en línea. Contiene un código de acción (PCB_MACHINE_IN, PCB_MACHINE_OUT, PCB_START_PRODUCTION) y la fecha exacta del evento.

BufferEventBuffer

Hereda de ProcessEvent. Representa el movimiento de un producto en un buffer de la línea. Añade index con la posición exacta en el buffer.

AlarmEventAlarma

Evento de alarma. Contiene code, message (nullable), startDate y endDate (null si la alarma sigue activa).

VariableAlarmEventAlarma variable

Hereda de AlarmEvent. Alarma vinculada a una variable específica de la máquina mediante variableCode. Indica que el valor de una variable ha salido de tolerancia.

InspectionEventInspección

Evento de inspección con múltiples pasos. Cada paso (InspectionStep) puede ser success o error con mensaje. Incluye imágenes de tipo Raw o Processed.

CommandEventComando

Comando enviado a una máquina. Tiene estado de ciclo de vida: Pending → Sent → Processing → Completed / Failed / Timeout.

CommandStatus.PendingEstado

El comando ha sido creado en el sistema pero aún no enviado a la máquina.

CommandStatus.SentEstado

El comando ha sido enviado al destino. Se espera confirmación de recepción.

CommandStatus.ProcessingEstado

La máquina está ejecutando el comando activamente.

CommandStatus.CompletedEstado

El comando finalizó correctamente. El campo result puede contener datos del resultado.

CommandStatus.FailedEstado

El comando falló durante la ejecución. El campo errorCode identifica el tipo de fallo.

CommandStatus.TimeoutEstado

El comando no recibió respuesta en el tiempo esperado. Requiere revisión manual.

Data OwnerRol

Propietario legal de los datos. Decide qué datos se comparten, en qué forma y bajo qué condiciones. No necesariamente es quien los publica técnicamente.

Data ProviderRol

Entidad que expone datos en BACK-X mediante su conector Eclipse EDC. Publica datasets procedentes de sistemas MES y equipos backend.

Data ConsumerRol

Consume datos bajo contrato de uso acordado vía Eclipse EDC. Respeta estrictamente las políticas ODRL del Data Owner.

Service ProviderRol

Ofrece servicios sobre los datos: analítica avanzada, modelos IA/ML, monitorización o servicios de optimización de procesos.

Federator / OperatorRol

Opera la plataforma BACK-X multi-tenant. Define y aplica reglas de gobernanza. Asumido por ONIZEA. No accede al contenido de datos sin contrato explícito.

Clearing HouseRol

Tercero de confianza que registra transacciones, contratos y evidencias de uso. Proporciona trazabilidad y soporte a auditorías. En definición para fases posteriores.

Diccionario de datos

Diccionarios de datos

Detalle técnico de todos los campos de cada data product: tipo, descripción, dominio de valores y reglas de validación.

Campo	Tipo	Req.	Descripción	Ejemplo
🔑 Identificación del evento
`event_id`	GUID	Sí	Identificador único del evento. Corresponde a EventBase.id	`550e8400-e29b-41d4…`
`event_type`	string	Sí	Discriminador de tipo: ProcessEvent, BufferEvent, AlarmEvent, VariableAlarmEvent, InspectionEvent, CommandEvent, MachineEvent	`ProcessEvent`
`created_timestamp`	DateTime	Sí	Timestamp de creación del evento en el sistema origen	`2024-01-15T08:32:11Z`
`updated_timestamp`	DateTime	Sí	Timestamp de última actualización del evento	`2024-01-15T08:32:45Z`
🏭 Contexto de planta
`line_id`	GUID	Sí	Referencia a lines.id. Identifica la línea de producción donde ocurrió el evento	`3f8c2d1a-b4e7…`
`line_name`	string	Sí	Nombre descriptivo de la línea (desnormalizado para consultas)	`Línea Backend 01`
`machine_line_id`	GUID	Sí	Identificador de la instancia de máquina en la línea (MachineLineBase.identifier)	`a1b2c3d4-e5f6…`
`machine_name`	string	Sí	Nombre de la máquina en la línea	`Asymtek D-250`
`machine_type`	string	Sí	Tipo de máquina derivado del discriminador BSON. Valores: dispensador, horno_vertical, aoi, loader, unloader, ok_nok, review_station, fluid_cabinet	`dispensador`
📦 Contexto de producto
`customer_product_id`	string	No	ID del producto cliente. Nullable si el evento no está asociado a un producto concreto	`CUST-001`
`part_number`	string	No	Número de parte del producto	`PN-12345-REV-B`
⚡ Datos específicos: ProcessEvent
`process_code`	string	Cond.	Solo presente en ProcessEvent y BufferEvent. Código de acción: PCB_MACHINE_IN, PCB_MACHINE_OUT, PCB_START_PRODUCTION	`PCB_MACHINE_IN`
`event_timestamp`	DateTime	Cond.	Momento real del evento de proceso (distinto de created_timestamp)	`2024-01-15T08:30:00Z`
`buffer_index`	int	Cond.	Solo BufferEvent. Posición en el buffer de la máquina	`3`
🚨 Datos específicos: AlarmEvent
`alarm_code`	string	Cond.	Código de alarma de la máquina	`TEMP_OUT_OF_RANGE`
`alarm_message`	string	No	Mensaje descriptivo de la alarma. Nullable	`Temperatura zona 2 excede máximo`
`alarm_start`	DateTime	Cond.	Inicio de la alarma	`2024-01-15T09:15:00Z`
`alarm_end`	DateTime	No	Fin de la alarma. Null si la alarma sigue activa	`2024-01-15T09:42:00Z`
`variable_code`	string	No	Solo VariableAlarmEvent. Código de la variable que disparó la alarma	`ZONE2_TEMP`
🔬 Datos específicos: InspectionEvent
`inspection_id`	string	Cond.	Identificador único de la inspección	`INS-2024-001547`
`inspection_start`	DateTime	Cond.	Inicio de la inspección	`2024-01-15T10:00:00Z`
`inspection_steps_count`	int	Cond.	Número total de pasos de inspección ejecutados	`12`
`inspection_errors_count`	int	Cond.	Número de pasos con resultado error	`2`
⚙️ Metadatos técnicos
`source_system`	string	Sí	Sistema origen que generó el evento	`ProcessTracker v2.1`
`ingestion_timestamp`	DateTime	Sí	Momento de ingesta del evento en BACK-X	`2024-01-15T08:33:00Z`
`version_schema`	string	Sí	Versión del esquema del data product	`BACKX.LineMachineEvents.v1`

Campo	Tipo	Req.	Descripción	Ejemplo
🔑 Identificación
`event_id`	GUID	Sí	Identificador único del evento	`b7352f5e-1602-499d-b29d-69f4a3d9ba03`
`data_product_name`	string	Sí	Nombre del producto de datos	`BACKX.PCBManufacturingEvents.InternalRaw.v1`
`schema_version`	string	Sí	Versión del esquema	`1.0.0`
⚙️ Sistema fuente
`source_system.name`	string	Sí	Sistema que originó el evento	`AOI`
`source_system.ingestion_timestamp`	DateTime	Sí	Momento de ingesta del registro	`2026-05-07T00:16:11Z`
`source_system.connector_id`	string	Sí	Identificador del conector de ingesta	`EDC_BACKX_4`
`source_system.tenant_id`	string	Sí	Tenant o cliente lógico del dato	`tenant-01`
📋 Evento
`event_context.event_type`	string	Sí	Tipo funcional del evento	`VariableAlarmEvent`
`event_context.process_code`	string/null	No	Código de proceso asociado al evento	`BUFFER_OUT`
`event_context.created_timestamp`	DateTime	Sí	Fecha de creación del evento	`2026-01-12T02:15:47Z`
`event_context.event_timestamp`	DateTime	Sí	Fecha efectiva del evento	`2026-01-12T02:17:50Z`
`event_payload.event_type_specific_payload.synthetic`	boolean	No	Indica si el payload es sintético	`true`
🏭 Planta y línea
`plant_context.plant_id`	string	Sí	Identificador de planta	`PLANT-02`
`plant_context.line_id`	GUID	Sí	Identificador único de línea	`61ae2092-6c40-4c6d-b793-f2276c723c27`
`plant_context.line_name`	string	Sí	Nombre de línea de producción	`SMT-Line-8`
`plant_context.machine_line_id`	GUID	Sí	Identificador de la máquina dentro de la línea	`5e6bd95c-e035-43c3-a399-30e90342c535`
`plant_context.shift_id`	string	No	Turno de producción	`SHIFT-3`
📦 Producto y orden
`product_context.customer_product_id`	string	No	Identificador del producto del cliente	`CP-67684`
`product_context.part_number`	string	No	Número de parte	`PN-113331`
`product_context.work_order_id`	string	No	Orden de trabajo	`WO-2545405`
`product_context.batch_id`	string	No	Lote de fabricación	`BATCH-94828`
`product_context.serial_number`	string	No	Número de serie de la unidad	`SN-523938647`
🖥️ Diseño PCB
`pcb_design_context.product_family`	string	No	Familia de producto PCB	`automotive`
`pcb_design_context.board_type`	string	No	Tipo físico de placa	`flex`
`pcb_design_context.layer_count`	int	No	Número de capas	`6`
`pcb_design_context.pcb_thickness_mm`	float	No	Espesor de PCB en milímetros	`2.0`
`pcb_design_context.surface_finish`	string	No	Acabado superficial	`ENIG`
`pcb_design_context.min_track_width_mm`	float	No	Ancho mínimo de pista en mm	`0.228`
`pcb_design_context.via_type`	string	No	Tipo de vía usado en la placa	`through_hole`
`pcb_design_context.component_density_per_cm2`	float	No	Densidad de componentes por cm²	`13.03`
`pcb_design_context.thermal_mass_category`	string	No	Categoría de masa térmica	`high`
🔧 Máquina
`machine_context.machine_id`	string	Sí	ID interno de máquina	`MACH-092`
`machine_context.machine_identifier`	GUID	Sí	Identificador único de máquina	`65ce02f7-c72f-43ad-8b36-d780f234dbb2`
`machine_context.machine_name`	string	Sí	Nombre comercial o modelo de máquina	`Asymtek`
`machine_context.machine_type`	string	Sí	Tipo de máquina o etapa	`reflow_oven`
`machine_context.serial_number`	string	No	Número de serie de máquina	`MSN-730739`
🔩 Componente
`component_context.component_category`	string	No	Categoría del componente	`resistor`
`component_context.package_type`	string	No	Encapsulado del componente	`QFN-32`
`component_context.pin_count`	int	No	Número de pines	`32`
`component_context.msl_level`	string	No	Nivel de sensibilidad a humedad	`MSL2`
`component_context.component_ref_hash`	string	No	Referencia de componente anonimizada	`ref_43be556f9a6a658d`
`component_context.manufacturer_part_number`	string/null	No	Número de parte del fabricante si disponible	`MPN-656820-SOT-23`
`component_context.component_age_days`	int	No	Edad del componente en días	`505`
`component_context.polarity_sensitive`	boolean	No	Sensibilidad a polaridad	`true`
🧪 Materiales
`material_context.solder_alloy`	string	No	Aleación de soldadura	`BiSn`
`material_context.solder_paste_type`	string	No	Tipo de pasta de soldadura	`water_soluble`
`material_context.flux_type`	string	No	Tipo de flux	`ORL0`
`material_context.paste_lot_age_days`	int	No	Edad del lote de pasta en días	`50`
`material_context.paste_storage_compliant`	boolean	No	Cumplimiento de almacenamiento	`true`
`material_context.paste_floor_life_minutes`	int	No	Tiempo de vida en piso de la pasta	`240`
📐 Receta y parámetros
`recipe_context.recipe_id`	GUID	No	Identificador de receta	`9b75d928-f928-43c0-9c11-e3e6ccdc4a00`
`recipe_context.reference_variable_code`	string	No	Variable de referencia de la receta	`SOLDER_PASTE`
`recipe_context.recipe_rows[].variable_code`	string	No	Código del parámetro de receta	`PRINT_SPEED`
`recipe_context.recipe_rows[].target_value`	float	No	Valor objetivo del parámetro	`22.69`
`recipe_context.recipe_rows[].out_of_tolerance_flag`	boolean	No	Indica si quedó fuera de tolerancia	`false`
`recipe_context.recipe_rows[].deviation_from_target_pct`	float	No	Desviación porcentual frente al objetivo	`1.41`
🔬 Test, defecto y causa raíz
`test_and_defect_classification.test_stage`	string	No	Etapa de test o inspección	`FCT`
`test_and_defect_classification.test_result`	string	No	Resultado del test	`FAIL`
`test_and_defect_classification.defect_category`	string/null	No	Categoría del defecto detectado	`soldering`
`test_and_defect_classification.defect_code`	string/null	No	Código específico de defecto	`OPEN_JOINT`
`test_and_defect_classification.root_cause_category`	string	No	Categoría de causa raíz	`machine`
`test_and_defect_classification.corrective_action`	string/null	No	Acción correctiva recomendada	`Validar coplanaridad del componente`
📊 Calidad y KPIs
`quality_and_kpi.first_pass_yield_flag`	boolean	Sí	Indica si pasó en primera pasada	`false`
`quality_and_kpi.rework_required`	boolean	Sí	Indica si requiere retrabajo	`true`
`quality_and_kpi.scrapped`	boolean	Sí	Indica si la unidad fue descartada	`true`
`quality_and_kpi.cycle_time_s`	float	No	Tiempo de ciclo en segundos	`1442.01`
`quality_and_kpi.downtime_minutes`	float	No	Tiempo de parada en minutos	`57.84`
🗂️ Linaje
`lineage.source_collection`	string	Sí	Colección origen del registro	`materials`
`lineage.transformation_pipeline_id`	string	Sí	Pipeline de transformación asociado	`PIPE-016`
`lineage.derived_products`	string[]	No	Productos de datos derivados	`["BACKX.PCBFailureDiagnostics.Restricted.v1"]`
✅ Calidad de datos
`data_quality.completeness_pct`	float	Sí	Porcentaje de completitud del registro	`95.02`
`data_quality.consistency_pct`	float	Sí	Porcentaje de consistencia	`99.5`
`data_quality.duplicate_flag`	boolean	Sí	Marcado como duplicado	`false`
`data_quality.freshness_seconds`	int	Sí	Antigüedad del dato en segundos	`40445`
🔐 Gobierno de datos
`data_governance.privacy_level`	string	Sí	Nivel de privacidad	`raw_sensitive`
`data_governance.visibility`	string	Sí	Visibilidad permitida del dato	`private_internal`
`data_governance.retention_period_days`	int	Sí	Retención en días	`1825`
`data_governance.external_distribution_allowed`	boolean	Sí	Distribución externa permitida	`false`

Campo	Tipo	Req.	Descripción	Ejemplo
🔑 Identificación
`record_id`	string	Sí	Identificador único del registro de diagnóstico	`RST-00000001`
`data_product_name`	string	Sí	Nombre del producto de datos	`BACKX.PCBFailureDiagnostics.Restricted.v1`
`schema_version`	string	Sí	Versión del esquema	`1.0.0`
🔏 Trazabilidad anonimizada
`traceability.production_batch_id_hash`	string	Sí	Lote de producción hasheado	`batch_ae93ed90224265a4`
`traceability.line_id_hash`	string	Sí	Línea hasheada	`line_1e6db5ce68abf10e`
`traceability.machine_line_id_hash`	string	Sí	Máquina/línea hasheada	`mline_321e02fc849e1a37`
`traceability.machine_type`	string	Sí	Tipo de máquina o estación	`printer`
`traceability.production_timestamp`	DateTime	Sí	Momento de producción asociado	`2025-05-30T22:02:26Z`
🖥️ PCB
`pcb_context.board_type`	string	Sí	Tipo físico de placa	`rigid`
`pcb_context.layer_count`	int	Sí	Número de capas	`4`
`pcb_context.surface_finish`	string	Sí	Acabado superficial	`HASL`
`pcb_context.min_track_width_mm`	float	No	Ancho mínimo de pista	`0.079`
`pcb_context.via_type`	string	No	Tipo de vía	`blind`
`pcb_context.component_density_per_cm2`	float	No	Densidad de componentes por cm²	`4.6`
`pcb_context.thermal_mass_category`	string	No	Categoría de masa térmica	`high`
📋 BOM
`bom_context.total_component_count`	int	Sí	Total de componentes en la BOM	`753`
`bom_context.unique_component_count`	int	Sí	Número de componentes únicos	`166`
`bom_context.high_risk_component_count`	int	Sí	Componentes de alto riesgo	`32`
🔩 Componente
`component_context.component_category`	string	No	Categoría del componente	`dfn`
`component_context.package_type`	string	No	Encapsulado	`BGA-144`
`component_context.msl_level`	string	No	Nivel MSL	`MSL4`
`component_context.component_ref_hash`	string	Sí	Referencia de componente anonimizada	`ref_00b71767ea09cbff`
`component_context.supplier_id_hash`	string	Sí	Proveedor anonimizado	`supplier_a669fde50a56b611`
`component_context.component_lot_id_hash`	string	Sí	Lote de componente anonimizado	`clot_e1243d9a4539d970`
`component_context.component_age_days`	int	No	Edad del componente en días	`367`
🧪 Materiales
`material_context.solder_alloy`	string	Sí	Aleación de soldadura	`BiSn`
`material_context.solder_paste_type`	string	Sí	Tipo de pasta	`water_soluble`
`material_context.flux_type`	string	No	Tipo de flux	`REL0`
`material_context.paste_storage_compliant`	boolean	No	Cumplimiento de almacenamiento de pasta	`true`
`material_context.cleaning_process`	string	No	Proceso de limpieza	`solvent`
🖨️ Proceso — Impresión
`process_measurements.printing.stencil_thickness_um`	int	No	Espesor de stencil en micras	`120`
`process_measurements.printing.aperture_area_ratio`	float	No	Ratio de área de apertura	`0.863`
`process_measurements.printing.paste_deposit_volume_pct`	float	No	Volumen de depósito de pasta	`75.57`
`process_measurements.printing.paste_deposit_offset_um`	float	No	Offset del depósito en micras	`41.8`
`process_measurements.printing.print_speed_mm_s`	float	No	Velocidad de impresión en mm/s	`39.2`
`process_measurements.printing.squeegee_pressure_n`	float	No	Presión de rasqueta en newtons	`91.6`
📍 Proceso — Colocación
`process_measurements.placement.x_offset_um`	float	No	Offset X de colocación en micras	`42.2`
`process_measurements.placement.y_offset_um`	float	No	Offset Y de colocación en micras	`48.6`
`process_measurements.placement.rotation_offset_deg`	float	No	Offset angular en grados	`0.67`
`process_measurements.placement.placement_force_n`	float	No	Fuerza de colocación	`5.83`
`process_measurements.placement.component_polarity_checked`	boolean	No	Verificación de polaridad	`true`
🌡️ Proceso — Reflow
`process_measurements.reflow.peak_temp_c`	float	Sí	Temperatura pico del perfil	`248.3`
`process_measurements.reflow.measured_component_peak_temp_c`	float	No	Temperatura pico medida en componente	`244.4`
`process_measurements.reflow.time_above_liquidus_s`	float	Sí	Tiempo sobre liquidus en segundos	`63.1`
`process_measurements.reflow.soak_time_s`	float	No	Tiempo de soak en segundos	`49.5`
`process_measurements.reflow.preheat_ramp_c_s`	float	No	Rampa de precalentamiento en °C/s	`1.48`
`process_measurements.reflow.cooling_rate_c_s`	float	No	Tasa de enfriamiento en °C/s	`2.73`
`process_measurements.reflow.conveyor_speed_cm_min`	float	No	Velocidad de conveyor en cm/min	`103.3`
`process_measurements.reflow.oxygen_ppm`	float/null	No	Oxígeno en ppm	`4108.0`
`process_measurements.reflow.nitrogen_used`	boolean	No	Uso de nitrógeno	`false`
🔍 Resultado de inspección / test
`inspection_test_result.inspection_id`	string	Sí	ID de inspección	`INS-202475079`
`inspection_test_result.test_stage`	string	Sí	Etapa de test	`AOI_post_reflow`
`inspection_test_result.test_result`	string	Sí	Resultado del test	`FAIL`
`inspection_test_result.inspection_errors_count`	int	Sí	Número de errores detectados	`3`
`inspection_test_result.failure_signature`	string	No	Firma o patrón del fallo	`no_power`
`inspection_test_result.error_message_raw`	string/null	No	Mensaje bruto de error	`Detected MISSING_COMPONENT`
🛠️ Análisis de fallo
`failure_analysis.defect_category`	string	Sí	Categoría del defecto	`placement`
`failure_analysis.defect_code`	string	Sí	Código del defecto	`MISSING_COMPONENT`
`failure_analysis.defect_severity`	string	Sí	Severidad del defecto	`critical`
`failure_analysis.root_cause_category`	string	Sí	Categoría de causa raíz	`machine`
`failure_analysis.root_cause_confidence`	float	Sí	Confianza de la causa raíz (0–1)	`0.742`
`failure_analysis.corrective_action`	string	No	Acción correctiva recomendada	`Revisar feeder, boquilla...`
`failure_analysis.rework_required`	boolean	Sí	Requiere retrabajo	`false`
`failure_analysis.scrapped`	boolean	Sí	Unidad descartada	`false`
`failure_analysis.estimated_cost_impact_eur`	float	No	Impacto económico estimado en euros	`262.18`
🔐 Gobierno de datos
`data_governance.privacy_level`	string	Sí	Nivel de privacidad	`pseudonymized`
`data_governance.visibility`	string	Sí	Visibilidad del dataset	`restricted`
`data_governance.contract_required`	boolean	Sí	Requiere contrato activo	`true`
`data_governance.redistribution_allowed`	boolean	Sí	Redistribución permitida	`false`

Campo	Tipo	Req.	Descripción	Ejemplo
🔑 Identificación y agregación
`record_id`	string	Sí	Identificador único del registro agregado	`AGG-00000001`
`data_product_name`	string	Sí	Nombre del producto de datos	`BACKX.PCBFailurePatterns.Aggregated.v1`
`schema_version`	string	Sí	Versión del esquema	`1.0.0`
`aggregation_level`	string	Sí	Nivel o criterio de agregación	`defect_pattern`
📅 Periodo de producción
`production_period.period_type`	string	Sí	Tipo de ventana temporal	`monthly`
`production_period.period_start`	date	Sí	Inicio del periodo agregado	`2025-12-15`
`production_period.period_end`	date	Sí	Fin del periodo agregado	`2026-01-14`
🏭 Fuente agregada
`source_context.manufacturer_type`	string	Sí	Tipo de fabricante origen	`pcb_assembler`
`source_context.plant_region`	string	Sí	Región de planta	`EU`
`source_context.process_tracker_source`	boolean	Sí	Proviene de ProcessTracker	`true`
🖥️ PCB
`pcb_context.product_family`	string	Sí	Familia de producto	`automotive`
`pcb_context.board_type`	string	Sí	Tipo de placa	`flex`
`pcb_context.layer_count`	int	Sí	Número de capas	`10`
`pcb_context.surface_finish`	string	Sí	Acabado superficial	`ImmersionTin`
`pcb_context.via_type`	string	Sí	Tipo de vía	`via_in_pad`
`pcb_context.component_density_per_cm2`	float	Sí	Densidad de componentes	`6.76`
`pcb_context.thermal_mass_category`	string	Sí	Categoría de masa térmica	`medium`
🔩 Componente
`component_context.component_category`	string	Sí	Categoría de componente	`sot`
`component_context.package_type`	string	Sí	Encapsulado	`TQFP-64`
`component_context.pin_count`	int	Sí	Número de pines	`64`
`component_context.msl_level`	string	Sí	Nivel MSL	`MSL3`
`component_context.component_family_hash`	string	Sí	Familia de componente anonimizada	`cfam_eedb824916dd6525`
🧪 Materiales
`material_context.solder_alloy`	string	Sí	Aleación de soldadura	`SnPb`
`material_context.solder_paste_type`	string	Sí	Tipo de pasta	`halogen_free`
`material_context.powder_size_type`	string	Sí	Tamaño/tipo de polvo	`Type3`
`material_context.flux_type`	string	Sí	Tipo de flux	`ROL1`
`material_context.cleaning_process`	string	Sí	Proceso de limpieza	`solvent`
⚙️ Proceso
`process_context.process_stage`	string	Sí	Etapa de proceso agregada	`pick_and_place`
`process_context.stencil_thickness_um`	int	No	Espesor de stencil	`80`
`process_context.peak_temp_c`	float	No	Temperatura pico	`228.8`
`process_context.time_above_liquidus_s`	float	No	Tiempo sobre liquidus	`85.8`
`process_context.soak_time_s`	float	No	Tiempo de soak	`129.7`
`process_context.preheat_ramp_c_s`	float	No	Rampa de precalentamiento	`1.75`
`process_context.cooling_rate_c_s`	float	No	Tasa de enfriamiento	`3.69`
`process_context.oxygen_ppm`	float/null	No	Concentración de oxígeno	`4871.0`
`process_context.nitrogen_used`	boolean	No	Uso de nitrógeno	`false`
🐛 Defecto
`defect_context.defect_category`	string	Sí	Categoría del defecto	`soldering`
`defect_context.defect_code`	string	Sí	Código del defecto	`COLD_JOINT`
`defect_context.defect_severity`	string	Sí	Severidad del defecto	`high`
`defect_context.test_stage`	string	Sí	Etapa en la que se detectó	`ICT`
📊 Métricas de calidad
`quality_metrics.units_processed`	int	Sí	Unidades procesadas en el grupo (mín. 50)	`1719`
`quality_metrics.units_failed`	int	Sí	Unidades fallidas	`112`
`quality_metrics.sample_size`	int	Sí	Tamaño de muestra	`1719`
`quality_metrics.failure_rate_pct`	float	Sí	Tasa de fallo porcentual	`6.526`
`quality_metrics.baseline_failure_rate_pct`	float	Sí	Tasa base de fallo para comparación	`2.621`
`quality_metrics.risk_multiplier`	float	Sí	Multiplicador de riesgo frente a baseline	`2.49`
`quality_metrics.first_pass_yield_pct`	float	Sí	First pass yield porcentual	`93.474`
`quality_metrics.rework_rate_pct`	float	Sí	Tasa de retrabajo	`4.524`
`quality_metrics.scrap_rate_pct`	float	Sí	Tasa de scrap	`2.537`
`quality_metrics.confidence_level`	string	Sí	Nivel de confianza del patrón	`medium`
💡 Recomendación
`recommendation.risk_score`	float	Sí	Score de riesgo del patrón (0–100)	`77.71`
`recommendation.avoid_combination_flag`	boolean	Sí	Indica si conviene evitar esta combinación	`false`
`recommendation.recommended_action`	string	Sí	Acción recomendada	`Aumentar energía térmica o ajustar tiempo sobre liquidus.`
`recommendation.applicable_conditions`	string	No	Condiciones bajo las que aplica	`Aplicable a procesos SMT con parámetros similares.`
🔐 Gobierno de datos
`data_governance.privacy_level`	string	Sí	Nivel de privacidad	`aggregated_anonymized`
`data_governance.visibility`	string	Sí	Visibilidad del producto de datos	`public_catalog_restricted_access`
`data_governance.license_type`	string	Sí	Tipo de licencia	`commercial_use_only`
`data_governance.redistribution_allowed`	boolean	Sí	Redistribución permitida	`false`
`data_governance.minimum_aggregation_threshold`	int	Sí	Umbral mínimo de agregación	`50`

Explorador de linaje

Trazabilidad de datos

BACK-X registra el linaje de datos desde la ingesta hasta su materialización en data products, permitiendo auditorías y análisis de impacto.

🏭

Equipos MSTECH Asymtek, Pemtron, Hornos, Loaders ProcessTracker vX.Y

↓ Ingesta · Conector Eclipse EDC (EDC_MSTECH → EDC_BACKX)

📥

Datos crudos BACK-X MongoDB collections: lines, recipes, events… ingestion_timestamp registrado

⚙️

Enriquecimiento Resolución de machine_type, line_name, part_number JOIN lines + machines + customer_products

↓ Transformación · Validación de calidad (completitud, unicidad, consistencia)

📦

BACKX.LineMachineEvents.v1 Data product publicado en catálogo version_schema = v1 · DCAT-AP metadata

↓ Acceso · Contrato ODRL negociado vía Eclipse EDC

🤖

UC3M / DAIMA Modelos IA/ML · Análisis predictivo Uso: analítica interna consorcio

📊

Dashboard BACK-X OEE · KPIs · Estado líneas Vista agregada · Herramientas internas

📋

Cada transformación queda registrada en el Clearing House (en implementación) con timestamp, participante que la ejecutó, versión del esquema de entrada y salida, y referencia al contrato EDC activo.

Arquitectura técnica

Eclipse EDC en BACK-X

🔌

EDC_BACKX

Conector Eclipse EDC central, operado por ONIZEA. Actúa como hub de negociación de contratos para el nodo principal de BACK-X.

🏭

EDC_MSTECH

Conector Eclipse EDC de MSTECH. Gestiona la publicación y transferencia de datos de planta desde los sistemas MES hacia el nodo BACK-X.

🎓

EDC_UC3M

Conector Eclipse EDC de UC3M. Permite a UC3M actuar como Data Consumer de data products y Service Provider publicando resultados de modelos IA.

📋

Políticas ODRL

Las condiciones de uso de cada data product se traducen a políticas ODRL ejecutadas automáticamente por el conector EDC durante la negociación del contrato.

🏛️

Dataspace Protocol (DSP)

BACK-X adopta el Dataspace Protocol para la negociación de contratos y transferencia de datos, garantizando interoperabilidad con otros espacios de datos industriales europeos.

🔐

OAuth2 / OIDC

Los conectores EDC se registran como clientes OAuth2 en el IdP de BACK-X y utilizan client credentials flow para autenticación entre nodos en la negociación de contratos.