1. Configuración del PCB
2. Lista de Materiales (BOM)
3. Componente Crítico
4. Materiales de Soldadura
5. Parámetros de Receta
6. Impresión de Pasta (Stencil & SPI)
7. Colocación de Componentes (Pick & Place)
8. Perfil de Reflow
Explicación del Diagnóstico

Realice una predicción para generar la explicación.

Puntuación de Riesgo
-- /100
Pendiente
Prob. de Fallo
Tasa de Fallo Est.
Clase Predicha
Top Defecto
Análisis de Modos de Fallo
Defectos más Probables
Posibles Causas Raíz
Acciones Recomendadas

Sin datos aún.

Plan de Acción Priorizado
Checklist operativo generado a partir de defectos, causas y recomendaciones.

Sin datos aún.

Patrones Históricos Similares Enriquecidos
Trazabilidad de casos comparables: campos coincidentes, periodo, métricas históricas y acción aplicada.

Sin datos aún.

Estrategia de simulación

El comparador no cambia los datos del formulario: crea copias temporales, llama a /predict/batch y muestra el delta frente al caso base.

Resultado comparativo
Ejecuta la comparación para ver el mejor escenario y el ahorro estimado de riesgo.
Escenario Cambio aplicado Risk Score Δ Riesgo Prob. fallo Top defecto Acción clave
Sin escenarios calculados.
Entrada batch

Puedes pegar JSON con una lista de payloads completos o CSV. En CSV, cada fila hereda los datos actuales del formulario y sobrescribe las columnas indicadas.

Ranking de componentes / lotes
Ejecuta un batch para ver el ranking ordenado por riesgo.
# ID Risk Score Nivel Prob. fallo Tasa est. Top defecto Acción sugerida
Sin batch calculado.